集成電路業(yè)：發(fā)展模式轉型 內需拉動回升
2009年，在整體大環(huán)境不利的情況下，中國集成電路業(yè)不可避免地出現(xiàn)了一定幅度的下滑。但隨著國家各項激勵政策的出臺，中國集成電路業(yè)正在企穩(wěn)回升。由于加大了研發(fā)的投入，產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)在核心技術上都取得了突破，企業(yè)核心競爭力提升。與此同時，產業(yè)重組整合出現(xiàn)各種新形式。目前，中國集成電路業(yè)正亟待國家出臺新扶持政策，以獲得更好的發(fā)展環(huán)境，抓住未來發(fā)展的新契機。
擴內需使行業(yè)企穩(wěn)回升
受國際金融危機的沖擊，全球集成電路行業(yè)在2009年出現(xiàn)了較大幅度下滑。中國集成電路產業(yè)也不可避免地出現(xiàn)了下滑。但在中國政府擴內需、保增長的政策帶動下，中國集成電路行業(yè)正在逐步走出低谷。
2009年4月，在國務院正式出臺的《電子信息產業(yè)調整和振興規(guī)劃》(簡稱《規(guī)劃》)中，集成電路被列入九大重點振興領域和3個骨干產業(yè)之一?！兑?guī)劃》指出，在當前外部市場需求急劇下降、全球電子信息產業(yè)深度調整的形勢下，全行業(yè)要采取積極措施，保持產業(yè)的穩(wěn)定增長。
從行業(yè)統(tǒng)計和業(yè)內主要大企業(yè)的反饋來看，中國半導體業(yè)的運營在2009年第一季度達到近幾年的最低點，但從2009年3月開始，行業(yè)出現(xiàn)企穩(wěn)回升的跡象。最初的訂單回升是由于客戶補充縮減的庫存而導致的市場需求微升。之后，國家3G牌照發(fā)放、家電下鄉(xiāng)實施等一系列激勵政策積極拉動了電子行業(yè)的市場需求。與此同時，隨著內需市場的擴大，國內消費者信心的回暖，促使訂單進一步回升，國內需求在今年4月到5月期間恢復到2008年同期水平。到了今年第三季度，隨著國外訂單水平的完全恢復，國內相關芯片制造和封裝企業(yè)甚至出現(xiàn)滿載運行的形勢。
在集成電路設計、制造、封裝等產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)中，設計業(yè)的表現(xiàn)成為今年的一大亮點。據(jù)不完全統(tǒng)計和預測，2009年全年，我國集成電路設計業(yè)總銷售額將達到379.83億元，同比增長11%，高于我國GDP的增長。“在集成電路產業(yè)中，設計業(yè)凸顯了創(chuàng)新的潛質以及在迎合市場需求方面的巨大活力?！敝袊雽w行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事長王芹生說。她分析指出，設計業(yè)逆勢增長與兩大因素有關：首先，中國內需市場所呈現(xiàn)出的剛性需求奠定了我國集成電路設計業(yè)的發(fā)展基礎；其次，雖然我國集成電路設計業(yè)中有30%的企業(yè)因產品以出口為主而遭受了巨大打擊，但仍有70%的企業(yè)積極反省并調整自己的技術路線或產品布局，一部分企業(yè)在保持發(fā)展的同時，還實現(xiàn)了一定的增長。這兩大因素促進中國集成電路設計業(yè)實現(xiàn)了正增長。而對外依存度很高的中國封裝業(yè)，由于受飛索和奇夢達在中國工廠業(yè)績大幅下滑的影響，整體出現(xiàn)大幅下滑。
技術提升助力發(fā)展模式轉型
今年，國家把突破集成電路核心技術仍作為一項重點工作。在《規(guī)劃》中，把突破集成電路核心產業(yè)的關鍵技術作為三大任務之一。而且，在國際金融危機的形勢下，今年許多集成電路企業(yè)都把投資研發(fā)、進行技術積累作為企業(yè)轉型的戰(zhàn)略來實施，使得集成電路產業(yè)自主創(chuàng)新的步伐加快，產業(yè)轉型取得明顯進展。
《規(guī)劃》中強調要支持骨干制造企業(yè)加大創(chuàng)新投入，推進工藝升級。在2009年，我國骨干芯片制造企業(yè)加大創(chuàng)新投入，推進工藝升級。中芯國際65nm工藝量產成功，45nm工藝即將試生產；華虹NEC成功開發(fā)了0.13微米eFlash(NVM)工藝平臺EEPROM單元模塊，代表了業(yè)界領先水平；華潤上華與華潤集團共同投資設立了8英寸晶圓廠，同時引進IBM 0.18微米射頻CMOS工藝技術。這些新技術使各芯片制造企業(yè)的優(yōu)勢和特點更為突出，在各自專長的領域具有更強的競爭力。
在集成電路設計環(huán)節(jié)，一批企業(yè)獲得了技術突破。士蘭微電子3年投入8億元研發(fā)高頻高壓器件工藝，在LED顯示屏的研制中取得重要進展；北京君正充分發(fā)揮自主知識產權CPU核Xbust的潛能，北京創(chuàng)毅視訊抓住CMMB標準帶來的機會，新一代產品已研發(fā)成功，預計2010年兩個企業(yè)的銷售額均可望有2倍到4倍的提升；銳迪科微電子打破阻礙中國通信產業(yè)發(fā)展的瓶頸，可以提供 TD-SCDMA、GSM/GPRS等全系列移動通信核心射頻芯片。由于擁有了核心技術，相當一批集成電路設計企業(yè)的競爭力增強了，市場占有率也隨之提升。
在封裝行業(yè)，企業(yè)將投資重點轉移到開發(fā)世界前沿的系統(tǒng)集成封裝技術上。與此同時，行業(yè)也在整合技術資源。國家發(fā)改委已批準設立“高密度集成電路封裝技術國家工程實驗室”，由長電科技與中國科學院微電子研究所、中國科學院深圳先進技術研究院、清華大學等5家單位聯(lián)合實施。
除上述情況之外，行業(yè)企業(yè)也在關注國際半導體行業(yè)技術的重大轉型趨勢。除了摩爾定律外，新摩爾定律所描述的把數(shù)字和非數(shù)字的多個功能集成到緊湊的系統(tǒng)中越來越受到關注。與此同時，綠色經濟、低碳經濟已經成為世界潮流，新能源和節(jié)能降耗產品技術成為開發(fā)熱點。在這種大趨勢下，我國企業(yè)正在加快企業(yè)和產品結構的調整。
